公司簡介

凌嘉科技股份有限公司的技術團隊來自於半導體設備、IC封裝及其他科技產業，發展真空濺鍍和電漿處理設備並導入相關製程於各個領域。目前開發之設備與製程廣泛應用於半導體IC封裝基板、4C 「Computer 電腦、Communication 通訊、Consumer Electronics 消費性電子、Car Electronics 汽車電子」產業之EMI(防電磁波干擾)、SDC(表面裝飾鍍膜)、NCVM(不導電鍍膜)和光電產品之反射、半透光鍍膜、ITO鍍膜與各種光學鍍膜及其他產業。

真空濺鍍為環保製程，乃結合物理、機械、電子、電機、材料、化學、化工和機電整合、自動化等技術發展出來的產業。相對於傳統製程如電鍍對於環境的危害，真空鍍膜技術已經被公認為21世紀中最重要的綠色科技之一。隨著奈米科技的蓬勃發展，電漿技術的應用亦日趨普及。凌嘉擁有堅強的技術團隊，更具有高度的研發能力及企圖心，有信心也有能力提供國內外客戶最優質、迅實、創新的真空鍍膜技術、設備以及製程的應用，也要為地球的環境盡一份心力。