以卓越的熱管理技術，確保電子設備穩定高效運行。
通過創新設計與優質材料，為科技進步與可持續未來提供強大支持。
先進散熱基板的起源於因傳統的印刷電路板和厚膜氧化鋁基板在散熱能力、線路精度、載流能力和可靠性方面逐漸無法滿足需求。 元件工作的時候產生的熱量需要更高效地傳導出去，以解決「電轉光」過程中廢熱累積導致生命週期縮短的問題，同時需要更精細的布線來連接更小型化、高密度的晶片。
