隨著半導體元件（例如高功率LED、雷射二極體LD）的功率密度不斷提高，特別是高功率、高密度、高頻元件的散熱和互聯需求密切相關，凌嘉科技已成功將其精密的真空濺鍍製程技術，應用於高效能的先進散熱基板。其先進散熱基板解決方案，專為推動未來科技發展的關鍵應用而生，從工業雷射、光通訊、感測器到醫療領域的雷射模組，皆是不可或缺的一環。
凌嘉科技的核心優勢，建立在從設備到製程的垂直整合能力之上，得以在氧化鋁 (Alumina)、氮化鋁 (Aluminum Nitride, AlN) 乃至碳化矽(Silicon Carbide, SiC)等不同基板材質上，製作出精細的金屬化線路，不僅滿足高功率元件小型化、高整合度的設計需求，更提供高導熱、高絕緣及高可靠度的產品特性。
更關鍵的是，先進散熱基板的製造過程，採用了凌嘉自主研發、已在半導體系統級封裝 (SiP) 領域達到市佔率第一的濺鍍設備。憑藉此一優勢，結合真空濺鍍、電漿蝕刻的核心技術與多年的量產經驗，凌嘉科技實現了從設備到代工的完整供應鏈整合，能有效縮短客戶產品開發時程，並確保穩定的品質與產能。基於深厚的鍍膜技術，公司提供高度靈活的客製化代工服務，主要產品分為厚膜 (Thick Film) 與薄膜 (Thin Film) 兩大類，有信心能為客戶提供最全面的散熱解決方案。
| 項目 | 厚膜(Thick Film) | 薄膜(Thin Film) | |
|---|---|---|---|
| 實物照片 |  |
 |
|
| 應用領域 | 工業雷射、光通訊、感測器、醫療 | ||
| 膜層結構 |  |
 |
|
 |
|||
| Substrate | |||
| Material | AlN(170, 200, 230W/mK) | AlN(170,200,230W/mK) | |
| SiC(280, 380W/mK) | SiC(280, 380W/mK) | ||
| Thickness | 0.3~0.4mm; 0.15~0.3mm(customized) | 0.15~0.4mm | |
| Size | AlN: 4.5"x4.5" panel | 2"x2" panel | |
| SiC: 6" wafer | |||
| Metal Layer |
|||
| Matel content | Cu/Ni/Au: 30~80μm/>1μm/>0.5μm | Ti/Pt/Au=0.06~0.1μm/0.2μm/0.3~1μm | |
| Metal thickness | Cu: 30~100μm ±15μm | Ti/Pt/Au: 0.1μm/0.2μm/1μm ±10% | |
| Pattern | L/S=100/150μm (Cu thickness>50μm | L/S=30/30μm | |
| Bonding Layer |
|||
| AuSn thickness | 2μm~6μm±10% | 2μm~6μm±10% | |
| AuSn content | Au/Sn:75/25±5wt% | Au/Sn:75/25±5wt% | |
| Others | |||
| Dicing | ±50μm(std); ±15μm (special spec.) | ±50μm(std); ±15μm (special spec.) | |
| Reference model | 4558/4550/4048 | 0707/0912/0407/0808 | |
| Capacity (per month) | 7k~30k (4.5"x4.5" panel) | 1k (2"x2" panel) | |
凌嘉科技致力於為客戶提供高品質的先進鍍膜代工服務，我們擁有一支經驗豐富的團隊，能夠根據客戶的需求進行定制化的加工和製造。無論是小批量還是大批量生產，我們都能夠確保交付準時且符合客戶要求的產品。如果您需要相關產品的打樣或量產服務，請與我們聯繫，我們將竭誠為您提供卓越的解決方案。
敬請於官網「聯絡我們」頁面留下您的聯繫方式及簡述代工需求。凌嘉科技將盡速與您聯繫，並依據您所提供的需求研議代工可行性，及積極進行後續商務洽談。
